芯资讯｜估值砍一半!存储巨头放弃IPO；小米专利许可战略洞察；全球芯片设备冰火两重天,ASML登顶；苹果研发四折叠屏
2024年10月14日
本期导读2023年全球半导体设备“冰火”两重天：ASML、应用材料、泛林占据前三握手言和后的专利交易：小米公司专利许可战略洞察imec发起汽车Chiplet计划，Arm、宝马、日月光、新思科技等汽车生态企业正式加入被指控非法限制员工使用社交媒体，苹果再陷劳资纠纷台积电法说会10月17日登场，法人关注扩充进度、涨价等5大重点三折机不够看？苹果研发四折叠屏iPhone日本Rapidus和电装共享先进芯…
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