美国白宫掌管AI事务的负责人戴维·萨克斯（David Sacks）12日指出，中国已经摸清美国允许其购买英伟达AI芯片H200的策略，打算采用国产芯片。

萨克斯引述自己看到的一篇报道说：“他们拒绝了我们的芯片” ，“显然他们不想要这些，我认为原因在于他们想要实现半导体行业的自立。”

萨克斯是风险投资家，曾担任 PayPal 的首席营运官（COO），并创立了 Yammer，该公司后来以 12 亿美元被微软收购。他还创立 Craft Ventures ，投资了 Airbnb 和 SpaceX 等公司，于今年1月加入特朗普政府。

英伟达发言人在声明中表示，公司正继续与美国政府合作为经过审核的客户发放H200许可证；虽然目前还没有可以公布的结果，但显然过去3年过于宽泛的出口管制助长美国的外国竞争对手。CEO黄仁勋上周也曾表示，他不确定中国是否会接受H200芯片；“我们不清楚。我们没有头绪”。

近来，A股上市公司跨界并购不断，且有多家上市公司跨界收购切入半导体赛道，不过这些并购案实际成功的并不多；本周中科曙光与海光信息终止重大资产重组、芯原股份终止收购芯来智融、思瑞浦终止收购宁波奥拉半导体、蓝盾光电终止收购星思半导体股权交易，并购成功的难度可见一斑。

与此同时，多家半导体企业启动A股上市辅导工作，包括粤芯半导体、全芯智造、鑫华半导体、成都超纯等公司相继启动上市辅导，开启资本化之路。

多家半导体企业并购案终止

12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并称本次交易终止不会对公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。

公告称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成熟，为切实维护上市公司和广大投资者长期利益，经公司与交易各相关方友好协商、深入研究和充分论证，基于审慎性考虑，决定终止本次交易事项。

公告同时强调，目前中科曙光与海光信息生产经营情况正常。本次终止不影响双方后续的持续合作，中科曙光与海光信息在系统级产品应用上将建立更加紧密的合作关系。

12月9日晚间，思瑞浦发布公告，宣布终止此前筹划的以发行股份或支付现金方式收购宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称“奥拉股份”）86.12%股份的重大资产重组事项。

思瑞浦表示，自本次重组筹划启动以来，公司及相关各方严格按照相关法律法规的要求，积极推动本次重大资产重组相关的各项工作，与本次重大资产重组的交易对方进行了积极磋商和沟通。经审慎研究相关各方意见，积极磋商和认真探讨后，认为目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。为切实维护公司及全体股东利益，经公司审慎研究，并与交易各方协商一致，决定终止筹划本次重大资产重组事项。

12月12日晚间，芯原股份发布公告称，近日收到芯来智融管理层及交易对方关于终止发行股份及支付现金购买芯来智融97.0070%股权并募集配套资金的通知。芯原股份称，经公司充分审慎研究，同意终止本次交易。谈及此次交易终止原因，芯原股份表示，在推进各项工作过程中，标的公司管理层及交易对方提出的核心诉求及关键事项与市场环境、政策要求及公司和全体股东利益存在偏差。

此外，蓝盾光电于12月11日晚间发布公告，决定终止以现金8000万元购买星思半导体股权的交易。该交易源于2024年7月26日与珠海洛恒签署的《投资意向书》，并于2024年9月13日由全资子公司蓝芯合伙与珠海洛恒正式签署《关于上海星思半导体有限责任公司之股权转让协议》。

多家半导体产业链企业启动IPO

12月11日，中国证监会官网披露了广发证券关于粤芯半导体技术股份有限公司的首次公开发行股票并上市辅导工作情况报告。报告显示，广发证券已按规完成对粤芯半导体的辅导工作，认为公司已具备成为上市公司的治理基础、内控制度与合规意识。这标志着这家被誉为“广州第一芯”、“粤港澳大湾区模拟芯片制造龙头”的半导体明星企业，正式吹响了进军国内资本市场的号角。

粤芯半导体成立于2017年12月，总部位于广州黄埔区，是广东省首个实现量产的12英寸晶圆制造平台。它的诞生，被视作改写了广州乃至广东“缺芯少核”历史的关键一笔，实现了广东省自主培养集成电路制造企业“从0到1”的跨越。

12月11日，证监会网站信息显示，全芯智造技术股份有限公司（以下简称“全芯智造”）已在安徽证监局办理首次公开发行股票并上市的辅导备案登记，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司。此举标志着这家备受瞩目的国产EDA（电子设计自动化）企业正式开启冲刺资本市场的新征程。

全芯智造是一家专注于集成电路制造环节的国产EDA软件企业。公司创始人、CEO倪捷是半导体行业资深人士，拥有深厚的产业背景。他曾长期担任全球EDA龙头新思科技（Synopsys）的中国区副总经理，主抓集成电路制造EDA业务；此后又出任台湾上市公司世芯电子的首席运营官（COO），负责全球销售、市场及全产业链运营。其丰富的国际视野与产业经验，为全芯智造的发展奠定了坚实的人才基础。

证监会网站12月11日披露信息显示，招商证券股份有限公司已提交关于江苏鑫华半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这标志着这家国内电子级多晶硅领域的领军企业，在经历前次辅导后再度向资本市场发起冲击，国产半导体核心材料自主化进程有望迎来标志性事件。

证监会网站12月11日信息显示，华泰联合证券已提交关于成都超纯应用材料股份有限公司（以下简称“成都超纯”）的首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。这意味着这家在半导体核心材料领域深耕近二十年的国家高新技术企业，正式迈出了登陆资本市场关键一步。

此外，据证监会最新披露，上海维安电子股份有限公司（以下简称“维安股份”）已于近日正式向上海证监局提交首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。此举标志着这家在电路保护与功率控制领域深耕多年的综合解决方案提供商，在经历此前主动撤回上市申请后，再次向资本市场发起冲击。

新能源汽车销量将进一步提升

此外，根据中国乘用车协会（CPCA）的数据，2025年11月中国乘用车零售销量同比下降8%，创近一年来最大跌幅，也是自2023年以来首次出现负增长。这一下滑预示着长期补贴政策的取消将引发行业重大重组。

销量下滑的主要原因是旧车换新车补贴政策的暂停。此前，这项补贴政策通过折扣和优惠帮助汽车制造商维持了消费者需求。内燃机汽车（ICE）的销量大幅下降了22%，是整体销量下滑的主要原因。相比之下，纯电动汽车（BEV）的销量同比增长了9.2%，而增程型和插电式混合动力汽车的销量则略有下降。

根据乘联分会最新数据显示，11月主流合资品牌零售49万辆，同比下降19%，环比下降6%。11月德系品牌零售份额14.0%，同比下降1.6个百分点，日系品牌零售份额11.7%，同比下降0.7个百分点。美系品牌市场零售份额5.7%，同比下降0.7个百分点。韩系品牌市场零售份额0.9%，同比上升0.2个百分点。法系品牌零售份额增0.1%。

“12月的新能源车零售应该很强。”乘联分会秘书长崔东树在展望全年“收官月”时表示，受今年新能源车车购税免税到期，明年买车多5个点车购税的政策影响，消费者年末购车紧迫感更强，因而选择车型更考虑提车进度。“消费者受购车环境气氛因素牵制很大，由于热销车型的购买排队，很多消费者转而购买平销车型，这就推动了车市消费热度持续上升，新能源销量会有进一步提升。”

晶圆代工是半导体产业的关键环节，专注于晶圆成品的加工以制造集成电路，不涉及产品设计与后端销售。这一行业具有技术与资本密集的特性，在半导体产业链中起着承上启下的作用。从制造工艺角度，晶圆代工的核心产品基于多种工艺技术，如CMOS、BiCMOS、BCD等。据统计，2023年全球晶圆代工市场规模已达到为1400亿美元左右，较上年增长5.98%。根据未来市场需求及产业发展进行综合分析预测，2024年全球晶圆代工市场规模将达到1513亿美元，2025年达到1698亿美元。

12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。

《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对中芯国际、华虹公司、赛微电子、晶合集成、芯联集成。这5家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股5家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。

《报告》将于2025年12月20日在“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”上进行详细解读。同期，该典礼还将揭晓首届“年度半导体上市公司领航奖”的评选结果。该奖项覆盖晶圆代工、封装测试、EDA/IP、半导体硅片、电子特气、信号链芯片、存储芯片、功率半导体等31个半导体关键细分领域，旨在发掘在技术创新、市场增长与产业引领方面表现卓越的上市公司。奖项的设立，基于行业形成的共识：中国半导体上市公司体系已逐步完善，各细分领域领军企业集结成形，正成为推动全球半导体发展的重要力量。

此外，爱集微VIP频道本月已同步推出覆盖超百家上市公司的29个赛道研究报告。欢迎订阅爱集微VIP，获取更多深度行业分析内容。

以下是《报告》内容精选：

市场规模及趋势

根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），2024年及2025年增长率分别为6%和7%。分地区来看，预计2025年中国大陆晶圆月产能将同比增长14%到1010万片，占据全球总量的三分之一；预计中国台湾以580万片（同比增长4%）位居全球第二。

TrendForce数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。截至2023年，中国台湾以45%的份额领先，中国大陆以31%的份额领先，韩国占据8%的份额，美国占据5%的份额，日本占据2%的份额。然而，到2027年，预计中国大陆将以47%占据领先地位，其次是中国台湾（36%）、韩国（4%）、美国（4%）和日本（4%）。

资料来源：集微咨询（JW Insights)

2025年，晶圆代工行业股价表现集体上涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是赛微电子（182.36%），涨幅最低的公司是中芯国际（20.06%）。

此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对晶圆代工赛道的国际企业台积电、联电、格罗方德等企业进行了系统解读。

点击查看《2025中国晶圆代工行业上市公司研究报告》报告全文

据知情人士透露，英伟达已告知中国客户，由于订单量超出其现有产能，公司正在评估增加其高性能H200 AI芯片的产能。

此前，美国总统特朗普表示，美国政府将允许英伟达向中国出口其速度第二快的AI芯片H200，并收取25%的销售佣金。

英伟达发言人表示：“我们正在管理供应链，以确保向中国授权客户销售H200芯片不会影响我们向美国客户供货的能力。”

报道称，目前H200芯片的产量非常有限，因为英伟达正专注于生产其最先进的Blackwell系列和即将推出的Rubin系列芯片。

消息人士表示，作为英伟达简报的一部分，该公司还提供了当前供应水平的指导，但未提供具体数字。

H200芯片于2024年开始大规模部署，是英伟达上一代Hopper架构中最快的AI芯片。该芯片由台积电采用其4nm制程工艺制造。

H200芯片的性能约为H20的六倍，H20是英伟达此前为中国市场量身定制的降级版芯片，于2023年底发布。

对于英伟达来说，在向Rubin架构过渡的同时，还要与包括Alphabet旗下谷歌在内的其他公司争夺台积电有限的先进芯片产能，此时增加产能也面临着挑战。

三星电子正积极寻求在其下一代晶圆代工（半导体代工）工艺中生产AMD的最新半导体产品。业内分析人士表示，继特斯拉和苹果之后，如果三星能够成功拿下AMD这个客户，将有助于其追赶行业领头羊台积电，并实现晶圆代工部门的盈利。

据业内人士12月14日透露，三星电子半导体解决方案（DS）事业部的晶圆代工业务部门目前正在与AMD洽谈，计划使用其2nm第二代（2nm SF2P）工艺生产AMD设计的半导体产品。为此，三星计划尽快通过多项目晶圆（MPW）技术对AMD芯片进行原型制作。MPW指的是将多家公司或机构的设计芯片集成到同一晶圆上进行制造。通过这一流程，两家公司计划评估其产品是否能够达到AMD所需的性能水平，并于2026年1月左右最终确定合同。业内人士普遍认为，最终的量产方案很有可能实现。AMD委托生产的这款产品预计将是AMD的下一代中央处理器（CPU）芯片。

三星电子的晶圆代工业务部门在2025年遭遇困境，仅上半年就亏损约4万亿韩元。然而，该部门近期已出现反弹，接连获得包括特斯拉和苹果在内的大型科技公司的订单。AMD作为全球最大的图形处理器（GPU）设计公司之一，其加入有望进一步推动这一增长趋势。业内人士表示：“由于订单纷至沓来，台积电难以再增加订单量。”他还补充道：“随着台积电生产成本的上涨，三星作为替代晶圆代工厂的吸引力日益增强。”