芯资讯｜肖特集团成立“半导体先进封装玻璃解决方案”全新部门提供尖端服务
2024年09月30日
后摩尔时代，仅靠先进制程无法解决芯片发展面临的存储、功耗、性能等问题，先进封装成为重要助力。IC封装基板是先进封装的重要材料，目前行业重点发展的领域之一就是大尺寸整合基板解决方案。与业界主流的有机基板相比，玻璃基板凭借优异的耐热性、介电性能以及具有多种热膨胀系数可选择（CTE）等特性，能够帮助芯片实现更高密度、更高性能的封装，提高小芯片集成度并支持更高的算力需求，有望推动摩尔定律延续下去。经过长期…
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