据集微咨询统计，2025年1-3月，中国半导体器件、集成电路和半导体硅片进口额均同比有所上升，半导体设备进口额同比有所下降，3月，半导体器件、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。

1-3月，半导体器件进口金额61.3亿美元，同比上升2.6%；集成电路进口金额885.2亿美元，同比上升3.1%；半导体设备进口金额110.1亿美元，同比下降1.4%；半导体硅片进口金额6.1亿美元，同比上升7.0%。

3月，半导体器件进口金额24.7亿美元，环比上升33.7%，同比上升14.9%；集成电路进口金额324.5亿美元，环比上升26.4%，同比上升3.6%；半导体设备进口金额41.3亿美元，环比上升53.3%，同比下降7.2%；半导体硅片进口金额 2.4亿美元，环比上升30.6%，同比上升12.9%。

2025年1-3月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，3月，半导体器件出口额环比下降，集成电路、半导体设备和半导体硅片出口额均环比上升。

1-3月，中国半导体器件出口金额108.0亿美元，同比减少17.2%；集成电路出口金额409.9亿美元，同比增长10.9%；半导体设备出口金额11.9亿美元，同比增长22.3%；半导体硅片出口金额6.4亿美元，同比减少32.4%。

3月，中国半导体器件出口金额43.4亿美元，环比减少53.8%，同比减少9.5%；集成电路出口金额158.1亿美元，环比增长28.6%，同比增长8.6%；半导体设备出口金额5.0亿美元，环比增长69.9%，同比增长33.4%；半导体硅片出口金额2.6亿美元，环比增长43.7%，同比减少24.6%。

从重点商品来看，我国集成电路进出口额均同比增加，半导体设备进口额同比下降，出口额同比上升，一方面全球半导体行业复苏，电子产品需求回暖，成熟制程需求旺盛，同时拉动集成电路的需求；另一方面美国对华实行关税政策及技术限制促使国内厂商优先选择国产半导体设备。

1-3月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除韩国和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升1.9%，韩国同比下滑0.8%，日本同比下滑1.3%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、韩国和美国，除韩国外，进口额均同比下降。其中，日本同比下降7.8%，荷兰同比下降5.8%，韩国同比上升1.4%。

2025年1-3月，日本半导体器件进口金额8.61亿美元，集成电路进口金额57.01亿美元，半导体设备进口金额22.31亿美元，半导体硅片进口金额3.26亿美元。3月，日本半导体器件进口金额2.84亿美元，集成电路进口金额21.05亿美元，半导体设备进口金额5.26亿美元，半导体硅片进口金额1.22亿美元。

2025年1-3月，日本半导体器件出口金额19.88亿美元，集成电路出口金额77.48亿美元，半导体设备出口金额79.00亿美元，半导体硅片出口金额10.99亿美元。3月，日本半导体器件出口金额7.40亿美元，集成电路出口金额28.20亿美元，半导体设备出口金额33.29亿美元，半导体硅片出口金额3.79亿美元。

2025年1-3月，韩国半导体器件进口金额11.90亿美元，集成电路进口金额149.78亿美元，半导体设备进口金额59.30亿美元，半导体硅片进口金额6.84亿美元。3月，韩国半导体器件进口金额4.41亿美元，集成电路进口金额53.06亿美元，半导体设备进口金额27.60亿美元，半导体硅片进口金额2.40亿美元。

2025年1-3月，韩国半导体器件出口金额8.36亿美元，集成电路出口金额268.40亿美元，半导体设备出口金额20.96亿美元，半导体硅片出口金额5.22亿美元。3月，韩国半导体器件出口金额2.83亿美元，集成电路出口金额104.57亿美元，半导体设备出口金额8.12亿美元，半导体硅片出口金额1.88亿美元。