芯资讯｜两大芯片巨头纠纷升级,智能手机芯片市场或迎巨变；盛美临港项目预计将实现百亿产能；英特尔以色列裁员赔偿高达19个月薪资
2024年10月25日
本期导读美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆，包括太阳能晶圆盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼举行，预计将实现百亿产能纠纷升级，Arm通知取消高通的芯片设计许可协议英特尔以色列数百人裁员推迟到10月底，赔偿高达19个月薪资消息称小米汽车二期工厂将于2025年6月完工苹果CEO库克会见工信部部长金壮龙 承诺加大对华投资黄仁勋称英伟达Blackwell芯片曾存在设计缺陷，靠台积电力挽狂澜…
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