芯资讯｜IBM中国千人被裁,小米4nm SoC曝光！中科光智的决心:打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”；小鹏自研芯片流片成功
2024年09月11日
本期导读7月全球半导体并购事件285起，环比增加18%，平均交易金额环比增加39%中科光智的决心：打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！3分钟千人被裁，IBM中国大败退曝小米2025年推出定制智能手机SoC芯片，采用台积电4nm工艺何小鹏：自研芯片已流片成功 未来十年销量一半来自海外微软人工智能团队薪资曝光 平均薪酬比其它员工高出37%Ge…
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