本期导读

早期的Exynos处理器因发热量大、性能下降而饱受诟病，尤其是在与苹果的同类芯片相比时更是如此。为了解决这些缺陷，三星推出了一种名为Heat Path Block（HPB）的全新散热方案。三星声称，该技术采用高介电常数EMC材料来改善散热，使Exynos 2600即使在持续高负载下也能长时间保持更高的性能水平。

外界普遍预期苹果将在2026年为多款设备采用2nm制程工艺，但具体而言，将采用台积电的2nm（N2）制程。据报道，苹果已获得台积电首批N2制程产能的相当一部分，iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片预计将成为首批采用该制程工艺的苹果芯片。这些基于N2制程的处理器将取代目前采用台积电3纳米制程工艺制造的A17 Pro至A19 Pro芯片。

与目前的3nm芯片相比，台积电的2nm工艺在相同功耗下可实现高达15%的性能提升，或在相同性能下降低25%至30%的功耗。该工艺还实现了约15%的晶体管密度提升，从而可以在相同的物理空间内集成更多功能。

苹果首款2nm芯片很可能将应用于iPhone 18 Pro系列和首款可折叠iPhone，预计这些产品将于2026年底发布。除了iPhone之外，苹果未来Mac电脑的M6系列芯片也可能采用台积电的2nm工艺，尽管目前尚未有任何确切消息证实这一点。

12月19日，中国证监会披露了《国泰君安证券关于集益威半导体（上海）股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告》，标志着这家专注于高端模拟/数字混合信号集成电路设计的企业正式启动A股上市进程，国内半导体设计领域有望再添一员实力新军。

集益威半导体（上海）股份有限公司成立于2019年，是一家专注于高端模拟/数字混合信号集成电路设计的高新技术企业。公司核心技术与产品布局紧扣前沿应用需求，主要涵盖：SerDes（串行器/解串器）、ADC/DAC（模数/数模转换器）、PLL（锁相环）等，这些核心产品主要应用于对数据传输速度和信号处理能力要求极高的 5G通信基础设施及数据中心 领域，市场前景广阔，技术壁垒显著。

根据公开信息，集益威半导体在发展过程中获得了多家产业资本与知名投资机构的支持。公司历史股东包括光模块龙头企业中际旭创的全资子公司，以及专注集成电路领域投资的上海集成电路产业投资基金等，凸显了其技术与业务的产业协同价值和发展潜力。2025年3月，公司完成了注册资本调整，增至约1519.4万元，为进一步发展夯实了资本基础。公司通过全资子公司上海钫铖微电子有限公司进行具体的技术产业化布局与市场拓展。

辅导备案报告显示，截至目前，集益威半导体的股权结构较为分散。主要股东包括上海文帕企业管理合伙企业（有限合伙），持股12.79%；上海铖集企业管理合伙企业（有限合伙），持股11.06%；湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙），持股9.50%，目前无控股股东及实际控制人。

在全球数字化转型和AI算力需求爆发的背景下，5G通信与数据中心作为信息基础设施的核心，对其内部使用的高速接口、高速高精度数据转换等芯片的需求持续增长且要求日益提高。集益威半导体所聚焦的SerDes、ADC/DAC等正是该领域的核心技术环节，国产替代空间巨大。

启动上市辅导，是集益威半导体发展过程中的关键一步。借助资本市场的力量，公司有望进一步加大研发投入，加快产品迭代与市场拓展，在高端混合信号芯片这一战略性赛道中提升竞争力，为我国集成电路产业的关键环节自主可控贡献力量。

台积电于2024年宣布将在日本熊本县兴建第二座晶圆厂（JASM），并于今年10月正式签署设厂协议并展开动工。然而，项目启动不到两个月便传出工程暂停消息，现场起重机、挖土机与打桩机等重型设备多数已撤离。据市场观察，这一变动与全球半导体市场需求变化密切相关——自2024年以来，6纳米与7纳米晶片的市场需求持续下滑，迫使台积电重新评估熊本二厂的制程规划。

日本经济产业省官员透露，台积电正考虑优化建筑结构与布局，背后是否涉及制程调整成为关注焦点。此前《日经亚洲》引述知情人士称，台积电可能将原规划的6纳米与7纳米制程升级为更先进的4纳米制程。但最新进展显示，台积电内部已向董事长魏哲家提交分析报告，指出熊本二厂极可能跳过4纳米制程，直接转向2纳米制程，以满足AI芯片大客户如辉达、超微等的需求。

半导体行业人士分析称，台积电4纳米制程已于2023年进入量产阶段，若熊本二厂两年后投产时仍采用该制程，将面临AI客户向2纳米转移的窘境，因此直接布局2纳米制程的风险更低。这一调整也意味着熊本二厂的目标客户将从日系车用芯片为主，转向以AI芯片需求为主导。

根据规划，熊本二厂位于熊本一厂东侧，用地面积约32.1万平方米，较一厂增加约50%，投资额约2.2万亿日元，日本政府最高将提供7320亿日元补贴。此前台积电曾表示，两座工厂合并总投资额预计超过200亿美元，合计月产能将达10万片以上。此次制程规划的重大调整，不仅反映全球半导体产业向先进制程加速迭代的趋势，也凸显AI需求对供应链布局的深远影响。

IT市场研究和数据分析公司IDC发布了关于全球内存危机的最新报告，并根据越来越多的公司提高内存芯片价格的情况，提供了新的预测数据。

尽管IDC表示仍坚持其此前关于2026年PC市场将萎缩2.4%的预测，但同时也根据全球NAND和DRAM供应情况的变化，新增了两种情景预测。较为温和的情景预测销量将下降4.9%，而更为悲观的预测则显示PC市场将萎缩8.9%。这一下滑趋势将伴随着整体采购成本的上涨，温和的预测暗示价格将上涨4%至6%，而悲观的预测则认为价格涨幅可能高达8%。

从内存制造商到PC厂商和系统集成商，多家公司已经宣布将提高预装PC的价格。戴尔和联想这两家企业级和消费级PC巨头表示，价格将上调15%之多。其他厂商则停止销售独立内存，例如Framework为了打击黄牛倒卖而采取的措施。与此同时，一些预装PC厂商也允许客户选择购买不带内存模块的系统。

此次内存市场崩溃是由人工智能数据中心对HBM（高带宽内存）的突然激增需求造成的。由于这些高性能芯片的晶圆与消费级内存使用相同的生产线，许多制造商选择将更多产能分配给这些芯片，因为它们利润更高。虽然他们可以扩大产能，甚至新建晶圆厂来生产更多用于数据中心或消费级产品的芯片，但他们并没有这样做，因为他们正在对冲人工智能泡沫的风险。毕竟，建造一座新的生产设施将耗资数十亿美元，并且需要数年时间才能建成，而到那时，市场需求可能已经消失。